Rivestimenti in PVD

Ci occupiamo di rivestimenti superficiali tramite trattamenti P.V.D. (Physical Vapour Deposition), sputtering, metallizzazione, evaporazione termica, rivestimenti metallici ottenuti con diverse nanotecnologie.

Rivestimenti metallici ottenuti con diverse nanotecnologie atti a soddisfare richieste estetiche o richieste funzionali.

La versatilità dei cicli produttivi messi a punto all’interno della nostra azienda ci permettono di rivestire una grande quantità di supporti, dalla plastica (ABS, PA, PU, PBT, PC ecc.) a tutti i metalli e leghe, fino al vetro, la ceramica o altro.

Questi materiali possono essere rivestiti con quasi tutti i metalli presenti nella tabella degli elementi ed anche con moltissime leghe.

Questi film sottili possono essere utilizzati per nobilitare i materiali e dare loro un aspetto estetico diverso da quello originale, senza modificare le caratteristiche del materiale di base. Inoltre tali rivestimenti vengono utilizzati anche come schermature EMI o RFI e come barriera al calore o al vapore, o per dare o aumentare la conducibilità elettrica.

Altri rivestimenti ottenuti con diverse tecnologie ci permettono di effettuare dei film a spessore con metalli, leghe, materiali ceramici, ecc.

Questi film danno caratteristiche antiusura, resistenze estreme all’ossidazione e altre prestazioni tecniche.

Metalli:

  • Alluminio
  • Cromo
  • Rame
  • Titanio
  • Argento
  • Tungsteno
  • Ecc…

Leghe:

  • Leghe di alluminio
  • Leghe di acciaio inox
  • Leghe di costantana
  • Ecc…

 

La tecnica dello sputtering

Sputtering Deposition

Lo sputtering è una lavorazione asciutta che agisce a bassa temperatura e consente di depositare il metallo su qualsiasi superficie.
È uno dei metodi di applicazione più versatili: rispetto ad altre tecniche di deposizione sottovuoto lo sputtering genera il rivestimento più sottile e uniforme possibile.

Lo sputtering è la tecnologia più pulita di ogni altra tecnica perché non è presente nessuna fusione di materiale, ma al contrario crea un’unione tra il film e il substrato; una sorta di insieme molecolare.

Tutte le leghe e i metalli possono essere depositati con un’alta efficienza e dato che questa tecnologia lavora a freddo, offre anche una grande versatilità; per questo viene usato per depositare materiali conduttivi o isolanti su ogni tipo di substrato, incluso metalli, ceramica e materiali plastici sensibili alle temperature.

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